8月7日晚间，盛美上海(688082)发布2024年上半年业绩报告，报告期内公司实现营业收入24.04亿元，同比增长49.33%；同期实现归属于上市公司股东的净利润4.43亿元，同比增长0.85%。并且，公司将2024年全年的营业收入预测区间调整至人民币53.00亿至58.80亿之间（原预测为50.00亿至58.00亿之间）。
据披露，上半年公司营收增长的主要原因是受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化的优势，收入持续增长；公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，成功打开新市场并开发了多个新客户，提升了整体营业收入；公司新产品逐步获得客户认可，收入稳步增长。
当日，公司还宣布拟以集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于5000万元且不超10000万元；回购价格不超90元/股。本次回购的股份拟用于股权激励或员工持股计划。
盛美上海从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的研发、制造和销售。
谈及生产研发情况，据公司介绍，报告期内，公司在研发创新、知识产权体系建设、生产经营、外延式生长等方面取得了积极成果。
具体来看，公司与现有客户持续合作，并与海内外新客户建立了广泛合作。2024年3月，公司实现了产品迭代升级和新的突破，湿法设备4000腔顺利交付；作为技术差异化高端半导体设备供应商，公司团队亮相 SEMICON CHINA 展会，为现场新老客户提供最新技术和解决方案。5月公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备，该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆，可减少生产过程中化学品用量，具有显著的环境与成本效益。
同时，盛美上海表示，公司通过持续的研发投入和长期的技术、工艺积累，在新产品开发、生产工艺改进等方面形成了一系列科技成果，对公司持续提升产品品质、丰富产品布局起到了关键性的作用。报告期内，公司销售收入为24.04亿元，呈持续增长的趋势。公司产品的规模化销售是公司科技成果与产业深度融合的具体表征。公司主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备，覆盖晶圆制造和先进封装等领域。报告期内，公司产品研发方向符合市场趋势和需求，与产业发展深度融合。各产品的研发成果均取得行业主流客户的认可，客户验证情况良好，增强了公司产品的竞争力。
数据显示，上半年公司研发投入占营业收入的比例为16.24%，同比增加1.32个百分点；同期公司研发费用为3.46亿元，同比上升62.56%；主要是随着现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发，相应研发物料消耗增加，聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加，以及授予研发人员限制性股票确认的股份支付费用增加所致。
在当日的一份自愿披露公告中，公司还对2024年的营业收入预测区间予以了调整。调整原因主要系公司在国内外市场的业务拓展取得了显著进展，通过加强与现有客户的合作关系并开拓新客户，成功获得了多个重要订单；公司新产品在半导体行业中逐步获得客户认可，推动销售收入增加；全球半导体行业持续回暖，尤其是中国国内市场需求超出预期，推动了对公司产品的更高需求等。
