格隆汇5月28日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司IC封装基板是芯片封装的原材料，HBM芯片封装需要用到FCBGA封装基板，公司以设计、生产、销售印制线路板产品为主，不涉及芯片设计和生产。
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兴森科技(002436.SZ)：不涉及芯片设计和生产
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