今日市场热点聚焦于基建、鸿蒙、化债及并购重组等多个方向。基建板块因西部开发消息及民间拆迁传言，表现强劲，民爆工程创新高。鸿蒙系统持续引领科技股，前排个股强势，后排分化明显。化债与并购重组成为市场盘活的关键，股权投资方向发酵，重组股多为中小盘，利于资金炒作。金融科技板块经历情绪波动后，跨境支付续命，证券板块率先见顶，海通国君异动。芯片板块人气随华为鸿蒙软件波动，光刻机图形相对较好。地产板块政策托底效应显现，强于预期。军工板块“军工+”标签加分，但人气不靠前。AI板块受美股影响，走势受限。两市成交额13754亿元，涨停102家，跌停6家，赚钱效应51%。
股票名称 ["光智科技","城地香江","文一科技","富乐德","东财"]板块名称 ["基建","鸿蒙","化债","金融科技","证券","芯片","地产","军工","AI"]关键词 重组、资金选择、政策托底看多看空 市场缩容后，资金选择基建、鸿蒙、化债等板块，政策托底方向的股价表现强于预期，重组和并购重组是盘活的两大抓手，资金绕道偏门，不打正面战场，市场只要放量，就有机会。
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